在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片。
刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。
LED制作流程分为两大部分。
首先在衬低上制作氮化家(GaN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片蕞常用的设备。
什么是LED芯片？
LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯珠的核心组件，其主要的功能是：把电能转换为光能。LED芯片是LED产品的核心部分，实际上，LED应用产品的光色、波长、流明、显指、正向电压等主要参数，基本上都取决于芯片的材料。所以有些LED灯具配件或成品的生产厂家在采购LED芯片时都会对其有所要求。诸如我司对光源成品的采购时，对芯片的要求也是很高的.
在传统LED大屏幕显示技术和产品的基础上,LED显示应用产品在行业市场中的份额逐年增加。LED上游产业发展对显示应用产业的发展促进作用明显。LED产业链上下游之间实现良性互动,新产品、新技术推广应用迅速,基于LED芯片材料、驱动IC、控制等技术的发展,行业内许多企业在LED综合应用、半导体照明、灯饰亮化工程等方面形成了一定的技术基础和生产工程基础。
发光二极管(LED)上游外延和芯片价格涨价,全球LED大厂晶电,已经向下游封装龙头厂释出涨价的讯息；广光电董事长陈进财证实，已对韩国首尔半导体涨价5%至10%。由于LED厂广泛运用在电视、笔电、照明等产品上，预期终端产品的价格可能也会跟进涨价。 由于零组件缺货,使得电子产品的价格从以往固定跌价变成不跌反涨,LED芯片价格过去每年都是下滑二成,今年却要涨价,此波从二线厂先涨起,包括璨圆、广、新世纪、泰谷等,这些业者在产能爆满下,已悄悄的涨价；而晶电的产能与营收是二线厂的四倍以上,在龙头厂跟进后,整体产业链都会带来价格压力。LED显示产品也不能幸免。或多或少都会受到影响。
有的企业面对涨价的局面，开始从根基改变，进行的技术创新。我国LED显示应用行业在新技术、新产品开发方面一直具有良好的基础。适应LED显示屏应用市场的需求变化,2009年,行业内的许多企业在产品技术开发、和知识产权保护等方面积极开展了工作,许多新技术成果直接用于国庆60周年庆典等重点工程,取得了良好的效果。部分企业承担了国家和地方政府的有关科技项目研究,业内大批企业获得高新技术企业资格。
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